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发展历程

  • 12月

    上海山崎电路板有限公司成立

  • 3月

    首次取得UL认证

  • 11月

    ISO9002:94 认证取得

  • 9月

    总投资额:1050万USD,资本金:900万USD

  • 8月

    ISO14001:96 认证取得

  • 1月

    ISO9001:2000 认证取得

  • 7月

    总投资额:2792万USD,资本金:1600万USD

  • 7月

    增资:700万USD ,生产能力:30,000㎡/月

  • 7月

    获得TS16949认证(2007年3月完成系统认证)

  • 4月

    电镀铜线更新

  • 3月

    第一大股东变更:上海上海奉天科技有限公司(占78.2%)