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工艺能力

材质

CEM-3 FR-4( 130°CTg ,140°CTg,180°CTg);CEM-1 FR-1

生产产品

单双面电路板

多层电路板(4-22层)

特殊基板

生产能力

30000平米/月

产品最大尺寸

610*510mm

产品厚度

0.3-3.0mm

板厚公差

±10%

产品孔径

0.2-6.4mm

最大铜厚

175um

板厚孔径比

10:1

最小L/S

0.08/0.08mm

表面处理

水溶性防氧化膜

化金(锡,银)

电镀金(镍)

热风整平(有铅,无铅,含银无铅)

碳桨,可剥胶处理